AIDIMM™ & AILPBGA™ Make Global Debut | Longsys Spotlights Full-Stack Edge AI Storage at COMPUTEX 2026

03.06.2026

TAIPEI, June 3, 2026 /PRNewswire/ -- From June 2 to 5, COMPUTEX 2026 in Taipei runs under the theme "AI Together." Longsys (301308.SZ) showcases its full-stack edge AI storage portfolio under "Edge AI Storage • Integrated Implementation," together with its high-end consumer storage brand Lexar, to optimize local LLM performance and accelerate AI ecosystem collaboration.

Global Launch: AIDIMM™ & AILPBGA™ for Edge AI Inference

AIDIMM™ delivers up to 128GB capacity, 256-bit bus, and 307.2GB/s bandwidth in a compact form factor. It resolves memory, thermal, and upgrade pain points of AI agent hosts—a single module reliably and stably runs edge LLMs with over 70 billion parameters. Dynamic voltage scaling (0.9V–1.05V) and FDVFS power tuning enable high-performance, low-power mass deployment.

AILPBGA™ is a high-bandwidth chip for compact embedded AI inference. It offers 24–64GB capacity, 307GB/s bandwidth, native LPDDR compatibility, and a 22×22mm package. Compared to cloud AI high-bandwidth memory, it balances cost and power; versus LPDDR5x, it delivers multiple times the performance without SoC redesign, shortening development cycles and reducing costs.

Hardware-Software Storage Integration for Edge AI Compute-Storage Applications

SPU™ (Storage Processing Unit) + iSA™ (Intelligence Storage Agent) integrates HLCache™ to cut DRAM usage and hardware costs. The iSA™ scheduling engine uses expert offloading, intelligent cache management, and predictive prefetch to tackle MoE LLM challenges—improving local AI inference smoothness. Live demo on AMD Ryzen AI Max+ 395: 128GB DRAM runs a 397B LLM; 64GB runs 80B/122B LLMs smoothly.

HLCache™-enabled UFS boosts DRAM scheduling efficiency, allowing mobile terminals with lower-spec memory to run 13B/20B AI models. Live comparative demos confirm a smooth experience comparable to devices with much larger DRAM—optimizing BOM costs and extending device lifespan.

High-Speed mSSD Storage Media with Integrated Thermal Management for Storage Applications

Longsys displays Gen4/Gen5 mSSD using wafer‑level SiP. Gen5 mSSD delivers 11/10 GB/s sequential, 2.2M/1.8M IOPS, up to 8TB, with VC liquid cooling for sustained peak performance. Gen4 mSSD has achieved commercial deployment with major PC OEMs.

Global Expansion and Brand Power Drive Edge AI Adoption

Lexar debuts AI‑Grade Gen5 storage based on AI Storage Core, improving edge AI efficiency while reducing DRAM needs for AI PCs, smart imaging, and robotics. Celebrating its 30th anniversary and the upcoming FIFA World Cup, Lexar launches Argentina National Football Team co‑branded PSSD/USB drives. Founded in 1996, Lexar has global reach via Costco, Best Buy, and e‑commerce platforms, bringing edge AI storage solutions to worldwide creators and edge computing.

Looking ahead, Longsys will continue leveraging its full‑stack storage foundry capabilities to deliver practical, industry‑benchmarking edge AI storage solutions.

About Longsys

Founded in 1999, Longsys (301308.SZ) is a globally leading branded semiconductor memory enterprise, integrating R&D, design, packaging and testing, manufacturing, and sales services. For more information please visit https://www.longsys.com/, and follow Longsys on LinkedIn and Facebook.

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Ziegel neu gedacht: BRICK AWARD 26 zeigt Trend zu klimafreundlicher Architektur

15.06.2026

Bei der Verleihung des BRICK AWARD 26 in Wien hat ein vietnamesisches Projekt den Ton für die internationale Ziegelarchitektur vorgegeben: Der Đạo Mẫu-Tempel mit angeschlossenem Museum wurde mit dem Grand Prize ausgezeichnet. Das Gebäude, das laut Veranstalter CO2-negativ errichtet wurde, setzt auf lokale Tonziegel und gilt als besonders ressourcenschonend. Die Gala in der österreichischen Hauptstadt zeigte, wie weit das Spektrum zeitgenössischer Keramikarchitektur inzwischen reicht – von religiösen Stätten in Asien bis zu Industrieanlagen in Lateinamerika.

Der BRICK AWARD wird seit 2004 alle zwei Jahre vergeben und versteht sich als herstellerunabhängige Plattform für Architekturbüros, die mit Ziegeln und Keramik arbeiten. Ausrichter ist der Baustoffkonzern Wienerberger, der mit dem Preis ein internationales Netzwerk von Pionieren der Ziegelarchitektur bündelt. Prämiert wird in fünf Kategorien: „Feeling at home“ für Einfamilienhäuser und kleinere Projekte, „Living together“ für städtische Wohnanlagen, „Working together“ für Gewerbe- und Industriebauten, „Sharing public spaces“ für öffentliche Gebäude und Räume sowie „Building outside the box“ für besonders innovative Ansätze.

Auf der Ebene der Einzelkategorien spiegelten die diesjährigen Gewinner zentrale Branchentrends wider. In der Kategorie „Feeling at home“ wurde ein offenes Einfamilienhaus auf Mallorca ausgezeichnet, das mithilfe speziell gesetzter Wände den Meerblick maximiert und zugleich Privatsphäre schafft. „Living together“ entschied ein gemischt genutztes Gebäude in Barcelona für sich, das nachhaltige Ziegel mit einem sozialen Innenhof kombiniert und damit auf dichte, aber gemeinschaftlich orientierte Stadtentwicklung setzt. In „Working together“ ging die Auszeichnung an ein Lager- und Bürogebäude in Mexiko, das lokale Keramik und vulkanisches Material integriert und so industrielle Nutzung und regionale Baustoffe verbindet.

Erstmals vergab die Jury zusätzlich einen Sonderpreis für innovatives gemeinschaftliches Wohnen. Dieser ging an ein Projekt in Belgien, das wiederverwendete Ziegel einsetzt, um eine nachhaltige Nachbarschaft zu schaffen. Der Fokus auf Recycling, CO2-Reduktion und lokale Materialien zieht sich damit durch zentrale Gewinnerprojekte des BRICK AWARD 26. Für Wienerberger, dessen Aktie zum Zeitpunkt der Meldung bei 22,71 Euro notierte, schärft die Auszeichnung zugleich das Profil als global vernetzter Akteur im Bereich Ziegel- und Keramiklösungen – mit dem nächsten Termin im Finanzkalender, der Quartalsmitteilung am 12. August 2026, bereits in Sichtweite.