• Das weltweit erste Produktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) bei der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm wurde an die Produktionslinie des Kunden ausgeliefert.
• Die Omni-X-Serie deckt Plattformen mit 310 mm, 510 mm und 700 mm ab und ermöglicht damit ein breites Spektrum an Panel-Level-Fertigungsanwendungen.
• Unterstützt werden FOPLP-, CoPoS- und TGV-Anwendungen für die Märkte KI, HPC und High-End-Speichermärkte.

TAOYUAN, 18. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Manz Asia ein führender Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie, hat das weltweit erste Serienproduktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) im Rahmen der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm erfolgreich ausgeliefert. Das System erweitert das Portfolio von Manz Asia im Bereich der Advanced Packaging-Technologie und demonstriert das integrierte hauseigene Know-how in den Bereichen Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.

Die neue ECD-Plattform ist äußerst flexibel konzipiert, um sowohl quadratische Glas- als auch Metallträger zu unterstützen, und integriert nasschemische Prozessmodule für die Herstellung von Redistribution Layers (RDL).

Das Advanced Packaging ist auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV ausgelegt. Das 310 mm × 310 mm-Format bietet Vorteile hinsichtlich Skalierbarkeit, Panel-Auslastung und Produktionsausbeute und positioniert sich damit als Schlüsseltechnologie für  das Panel-Level-Packaging zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.

Das Advanced Packaging verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozesstechnologien, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend auf Taiwan konzentrieren. Diese Entwicklung treibt die architektur- und knotenübergreifende Integration innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette massiv voran.

Durch die Nutzung starker interner F&E-Kapazitäten und die enge Zusammenarbeit mit führenden IDM- und Verpackungskunden treibt Manz Asia die technologische Weiterentwicklung und den Einsatz in der Serienfertigung weiter voran und stärkt damit seine Position im globalen Ökosystem für Panel-Level-Verpackungsanlagen.

Das ECD-System integriert nahtlos eine vollständige Palette nasschemischer Prozessmodule, einschließlich Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen, und unterstützt sowohl Spin- als auch Spray Prozessen entsteht so eine ganzheitliche RDL-Fertigungslösung im Panel-Level-Format von 310 mm x 310 mm.

Die Omni-X-Serie umfasst nun Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Massenproduktion auf Panel-Ebene. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration über verschiedene Gerätearchitekturen, Prozessabläufe und Anforderungen an die Produktionskapazität hinweg und unterstützt Entwicklung, Qualifizierung, Pilotproduktion sowie die Serienfertigung. Es stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Manz Asia auf dem globalen Markt für Semiconductor Packaging-Anwendungen der nächsten Generation zu unterstützen.

Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte, der erfolgreiche Einsatz des Omni 310x in den Produktionslinien der Kunden spiegele die wachsende Marktnachfrage nach fortschrittlichen Semiconductor Packaging-Anwendungen wider, die Flexibilität mit Produktionsreife verbinden. „Da fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI- und HPC-Architekturen (High-Performance Computing) immer zentraler werden, sind Fähigkeiten wie Prozesssteuerung, Skalierbarkeit und nahtlose Integration in Serienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen geworden", sagte er.

Er fügte hinzu, dass Manz Asia seine Technologie-Roadmap als weltweit führender Anlagenlieferant weiter vorantreiben und die Integration von ECD- und nasschemischen Prozesstechnologien  nachhaltig stärken werde, um die Fertigungseffizienz, die Ausbeutestabilität und den Produktionshochlauf zu verbessern. „Wir wollen den Einsatz von Advanced Packaging-Technologien der nächsten Generation in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV beschleunigen und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im gesamten Halbleiter-Ökosystem stärken", sagte er. „Durch eine Multi-Plattform-Strategie, die 310 mm, 510 mm und 700 mm umfasst, bieten wir einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Massenfertigung, der es Kunden ermöglicht, effizient und vorhersehbar zu skalieren. Die Roadmap der Omni-X-Serie ist darauf ausgelegt, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für Halbleiterverpackungsanwendungen der nächsten Generation zu unterstützen."

Informationen zu Manz Asia

Manz Asia liefert Halbleiterausrüstungen und -lösungen, die auf Kerntechnologien in den Bereichen elektrochemische Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration basieren. Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging Technologien.

(FOPLP / CoPoS) und die Verarbeitung von IC-Substraten (Glas und organische Substrate) und unterstützt Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung helfen wir unseren Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen, die Produktionsausbeute zu steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.

www.manz.com.tw/en

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Der Asbest-Skandal rund um mehrere Steinbrüche im Burgenland entwickelt sich zu einer Milliardenbelastung für die öffentliche Hand. Nach einer neuen Berechnung der Umweltorganisation Greenpeace wird der materielle Schaden durch Entsorgung und Sanierung mindestens 1,6 Milliarden Euro betragen. Betroffen sind nicht nur das Burgenland, sondern auch Teile der Steiermark, Niederösterreichs sowie Gebiete in Ungarn, in die asbesthaltiges Material geliefert oder verbaut wurde.

Grundlage der Kostenschätzung ist die Annahme, dass seit 1990 rund 26 Millionen Tonnen asbesthaltiges Gestein aus vier Steinbrüchen abgebaut wurden. Greenpeace geht davon aus, dass etwa 20 Millionen Tonnen kurz- oder langfristig auf Asbestdeponien landen werden, während der Rest als Straßenunterbau, Fundamente oder in privaten Gärten in der Umwelt verbleibt und kaum mehr rückholbar ist. Rund 20 Prozent des Abfalls sollen in Form von asbesthaltigem Asphalt anfallen, dessen Deponierung besonders aufwendig ist und künftige Straßensanierungen über Jahrzehnte verteuern dürfte.

Mindestens drei Viertel der veranschlagten 1,6 Milliarden Euro entfallen laut Greenpeace auf die Entsorgung des Materials, der Rest auf Sanierungen. Für die Rechnung wurde ein Entsorgungspreis von lediglich 50 Euro je Tonne angesetzt – etwa die Hälfte des vor Bekanntwerden des Skandals üblichen Marktpreises. Diese Kalkulation sei nur zu halten, wenn rasch neue, sichere und kostengünstige Deponien errichtet werden, etwa in bereits geschlossenen Steinbrüchen, argumentiert Greenpeace. Andernfalls könnten sich die Gesamtkosten nach Einschätzung der Organisation auf mindestens das Doppelte erhöhen.

Die von Greenpeace genannten Summen übersteigen die Umsätze der betroffenen Steinbruchbetreiber deutlich und dürften auch die finanziellen Möglichkeiten des Landes Burgenland überfordern. Die Umweltorganisation drängt daher auf ein Eingreifen des Bundes und fordert, Mittel aus der Katastrophenhilfe bereitzustellen und einen Rahmen für eine kostengünstige Entsorgung zu schaffen. Zugleich verweist sie auf die Verantwortung des zuständigen Umweltministers, für ausreichend Deponiekapazitäten zu sorgen, um Kostenrisiken zu begrenzen und die logistisch aufwendige Räumung der asbestbelasteten Materialien langfristig planbar zu machen.