TAIPEI, 14. Mai 2026 /PRNewswire/ -- T-Global Technology gab heute bekannt, dass sein Vorzeigeprojekt „Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und zweiphasigen Flüssigkeitskühlmodulen für HPC-Chips" im Rahmen des Programms „A+ – Förderung industrieller Innovation durch KI" des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums offiziell genehmigt wurde.

Da die Nachfrage nach KI, Hochleistungsrechnen (HPC) und Rechenzentrumsinfrastruktur weiter zunimmt, ist das Wärmemanagement zu einem entscheidenden Faktor geworden, um eine höhere Rechenleistung, Energieeffizienz und Systemzuverlässigkeit zu ermöglichen. Im Rahmen dieser zweijährigen gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsinitiative wird T-Global mit SiPearl, dem europäischen Fabless-Entwickler von leistungsstarken, energieeffizienten CPUs für HPC, KI und Rechenzentren, zusammenarbeiten, um fortschrittliche Wärmemanagementlösungen für Computing-Plattformen der nächsten Generation zu entwickeln.

Die Zusammenarbeit stellt einen wichtigen Meilenstein bei der strategischen Expansion von T-Global in das globale Ökosystem für fortschrittliche Forschung und Entwicklung dar. Durch die Kombination seiner Expertise in den Bereichen hochleistungsfähige thermische Materialien, Moduldesignoptimierung und Validierung auf Systemebene mit den fortschrittlichen Prozessorentwicklungskapazitäten von SiPearl will T-Global innovative Kühltechnologien bereitstellen, die eine höhere Chip-Leistung ermöglichen und gleichzeitig den Energieverbrauch senken.

Da sich KI-Anwendungen rasch von groß angelegten Cloud-Infrastrukturen hin zum Edge-Computing ausweiten, steigt der Wärmefluss auf Chip-Ebene weiterhin erheblich an. Herkömmliche Kühlansätze stoßen zunehmend an ihre physikalischen Grenzen, sodass fortschrittliche thermische Lösungen unerlässlich sind, um die nächste Welle der Computing-Innovation aufrechtzuerhalten. Durch diese taiwanisch-französische Zusammenarbeit stärkt T-Global seine Rolle als vertrauenswürdiger Technologiepartner für globale HPC- und KI-Plattformen.

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit T-Global, einem anerkannten Experten auf dem Gebiet der Wärmemanagementlösungen, bei dessen Vorzeigeprojekt ‚Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und zweiphasigen Flüssigkeitskühlmodulen für HPC-Chips'. Diese hervorragende Gelegenheit stärkt die langjährigen Beziehungen von SiPearl zum taiwanesischen Halbleiter-Ökosystem unter der Schirmherrschaft des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums weiter", sagte Philippe Notton, CEO und Gründer von SiPearl.

T-Global setzt sich weiterhin dafür ein, Innovationen im Bereich des Wärmemanagements voranzutreiben und umfassende Lösungen zu liefern, die Leistung, Stabilität und Zuverlässigkeit vereinen. Auch in Zukunft wird das Unternehmen mit globalen Partnern zusammenarbeiten, um effizientere, energiesparende Kühltechnologien zu entwickeln, die es Computersystemen der nächsten Generation ermöglichen, zuverlässig mit Spitzenleistung zu arbeiten, und gleichzeitig Taiwans Stärke in den Bereichen fortschrittliche Werkstoffe und technische Integration unter Beweis stellen

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg

View original content:https://www.prnewswire.com/news-releases/t-global-technology-geht-partnerschaft-mit-dem-franzosischen-unternehmen-sipearl-ein-um-hpc-kuhltechnologien-der-nachsten-generation-voranzutreiben-302771736.html

Der Halbleiter- und Lichtkonzern ams-Osram stellt sein Geschäftsportfolio neu auf und setzt dabei verstärkt auf Wachstumsmärkte wie Komponenten für Augmented-Reality-Brillen und intelligente Lichttechnologien. Vorstandschef Aldo Kamper bezeichnete den Verkauf der nicht optischen Sensorsparte an Infineon als wichtigen Schritt, um das Unternehmen „für die Zukunft aufzustellen“. Die Transaktion soll dem Konzern 570 Millionen Euro einbringen und nach aktueller Planung zum 1. Juli abgeschlossen werden.

Mit dem Verkauf trennt sich ams-Osram von einem Geschäftsbereich, der rund sieben Prozent zum Konzernumsatz beigesteuert hat, reduziert im Gegenzug aber die eigene Verschuldung deutlich. Laut Kamper kann die Schuldenlast um etwa ein Drittel gedrückt werden, die jährlichen Zinszahlungen sollen in den kommenden Jahren von rund 300 Millionen Euro auf etwa die Hälfte sinken. Der so gewonnene finanzielle Spielraum soll in den Ausbau bestehender Geschäftsfelder und in neue Produkte fließen.

Im Zentrum der Wachstumsstrategie stehen Komponenten für Augmented-Reality-Brillen. Bereits heute liefert ams-Osram Sensorelemente an Hersteller solcher Systeme, wenn auch in nach Kamps Worten noch „überschaubarem“ Ausmaß. Mittelfristig rechnet der CEO mit einem stark wachsenden Markt: Anfang der 2030er-Jahre hält er weltweit jährlich 50 bis 100 Millionen verkaufte AR-Brillen für denkbar, ab der Mitte des Jahrzehnts möglicherweise mehr. AR-Brillen sollen reale Umgebungen erweitern, Navigationsinformationen einblenden, Gesichtserkennung ermöglichen oder Vitalparameter überwachen; Nutzungsszenarien sieht Kamper in großer Bandbreite.

Parallel dazu baut ams-Osram digitale Photonik- und LED-Lösungen aus, etwa hochauflösende und „intelligente“ Scheinwerfer, die bereits im Automotive-Bereich im Einsatz sind. Dieses Geschäft bringt derzeit Erlöse im zweistelligen Millionenbereich ein, bis 2028 peilt das Management einen Umsatz von mehr als 100 Millionen Euro an. Weitere Zukunftschancen sieht der Konzern in Lasersystemen für den Rüstungssektor, wo ebenfalls mit zusätzlichem Wachstum gerechnet wird.

Für den Hauptstandort Premstätten in der Steiermark erwartet das Unternehmen trotz der Portfoliobereinigung keine einschneidenden Einschnitte. Nach Abschluss der Infineon-Transaktion sollen 70 Beschäftigte aus der Entwicklung an den Grazer Infineon-Standort wechseln, während Infineon vorerst weiterhin aus dem Werk in Premstätten beliefert wird. ams-Osram bleibt damit auf absehbare Zeit als Auftragsfertiger aktiv. Die Mitarbeiterzahl am Standort soll von derzeit etwa 1.450 bis 2030 auf 1.550 steigen, gestützt von Förderzusagen der Republik Österreich von bis zu 227 Millionen Euro, unter anderem aus dem EU Chips Act.