~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Im Insolvenzkomplex rund um den einstigen Signa-Konzern steht Firmengründer René Benko vor einem weiteren Strafverfahren. Die österreichische Wirtschafts- und Korruptionsstaatsanwaltschaft (WKStA) hat beim Landesgericht Innsbruck erneut Anklage wegen schweren Betrugs und Schädigung von Gläubigerinteressen (betrügerischer Krida) eingebracht. Der 49‑jährige Investor befindet sich seit Januar 2025 in Untersuchungshaft. Die neue Anklage ist nicht rechtskräftig, es gilt die Unschuldsvermutung, Benko bestreitet sämtliche Vorwürfe.

Kern des aktuellen Verfahrens ist eine Garantieerklärung gegenüber einem Investor beziehungsweise den Vertretern einer Privatstiftung, hinter der nach Medienangaben der frühere Strabag‑Chef Hans-Peter Haselsteiner stehen dürfte. Nach Darstellung der WKStA soll Benko eine „wahrheitswidrige Garantie“ abgegeben und die Stiftung dadurch um rund fünf Millionen Euro geschädigt haben. Konkret sollen die vertretungsbefugten Organe der Stiftung durch die Erklärung dazu veranlasst worden sein, etwa 3,3 Millionen Euro an die Signa Holding zu überweisen und auf die Rückforderung weiterer rund 1,7 Millionen Euro zu verzichten.

Der Garantie zufolge sei der Privatstiftung eine Zahlung von in Summe rund fünf Millionen Euro bis spätestens 30. Juni 2024 zugesichert worden. Diese Rückzahlung sei jedoch ausgeblieben, so die Anklagebehörde. Dadurch soll die Stiftung in Millionenhöhe geschädigt und im Gegenzug die Signa Holding sowie eine weitere Gesellschaft unrechtmäßig bereichert worden sein. Neben dieser angeblichen Falschgarantie wirft die WKStA Benko vor, im Zuge der Signa-Insolvenz sowie seiner persönlichen Insolvenz ein Jagdgewehr im Wert von rund 80.000 Euro vor den Gläubigern verborgen zu haben und damit deren Befriedigung vereitelt zu haben.

Benko war über zwei Jahrzehnte eine der prominentesten Unternehmerfiguren im deutschsprachigen Raum. Mit einem dicht verschachtelten Geflecht aus Immobilien- und Handelsbeteiligungen baute er das Signa-Imperium auf, zu dem zeitweise auch die deutschen Warenhausketten Karstadt und Kaufhof gehörten. Steigende Zinsen, höhere Baukosten und aggressive Zukäufe trugen letztlich zur Insolvenz des Konzerns bei. Im weitläufigen Signa-Komplex wird der ehemalige Milliardär von der WKStA unter anderem wegen Betrugs, Untreue und Bankrotts verdächtigt; weitere Anklagen hält die Behörde für möglich.

Der Investor ist bereits in zwei ähnlichen Verfahren verurteilt worden, beide Urteile sind jedoch noch nicht rechtskräftig. Im Oktober 2025 verhängte ein Gericht eine zweijährige Haftstrafe, im Dezember desselben Jahres folgte wegen Schädigung von Gläubigern eine weitere Verurteilung zu 15 Monaten auf Bewährung sowie eine Geldstrafe. Parallel dazu laufen mehrere Ermittlungsstränge, die auch andere frühere Führungskräfte aus dem Signa-Umfeld betreffen. Die jetzige Anklage erhöht den juristischen Druck auf Benko weiter und dürfte die Aufarbeitung einer der spektakulärsten Unternehmenspleiten im deutschsprachigen Raum zusätzlich in die Länge ziehen.